Leader in Robotic Powertrain ASIC Chips
产品中心
中科无线半导体深耕AI+化合物半导体技术，专注机器人小脑运动控制芯片与氮化镓（GaN）集成电路设计制造，主攻边缘多模态算法硬件化、AI端侧ASIC芯片模拟化及VLA物理模型研发训练。面向企业提供端侧类脑化Agent运动控制芯片整体解决方案。多款灵巧手、运动控制及化合物传感器芯片已实现规模化商用。公司在物理模型、材料、器件、工艺等领域拥有多项核心发明专利，连年斩获多项国家级奖项；于ICCV国际人工智能大赛斩获二、三等奖，2024年登顶国际机器人视觉触觉顶会CVPR冠军。始终以底层技术突破驱动产品迭代，持续输出前沿技术与创新成果。
RMC
机器人运动控制
基于机器人模型控制架构的智能体(Agent)ASIC运动控制高性能芯片，是AI与物理世界连接的桥梁，让机器人像人一样，看懂世界背后的逻辑。
Agt-ACT
智能体执行器
基于氮化镓(GaN)集成电路技术，实现了高频高效、高功率密度、低温升与快速响应特点，工作结温高达225 °C。智能体关节芯片内置了FOC算法，让机器人执行器向轻量化、标准化方向发展，同时解决了机器人关节长期存在的过热、续航短、响应慢与笨重等行业痛点。
RPS
机器人电源
氮化镓(GaN)低阻抗，高电子迁移率镓集成电路“专用AI电源芯片解决方案”，内置高精度SOC、SOH、SOPAI电子迁移率估算算法。主要用于具身机器人、航天航空、空间机器人、智能装备等。
RDL
机器人数据链
氮化镓(GaN)米波及毫米波高电子迁移率(PHEMT)放大器及Transceiver收发芯片解决方案，主要应用于无人机、机器人、智能装备、空地通信、空间组网、电子对抗等电磁复杂场景中应用。
新闻资讯
产品、市场、活动最新动态。
从被动感知到主动思考：机器人认知时代小脑 ASIC芯片的底层实现逻辑
当前机器人正加速从感知智能向认知智能跨越，世界大模型训练依赖仿真数据、真机实测数据、多模态数据三类数据源，仿真数据可由算法生成，高精度真机数据只能依托实体机器人实地采集，多模态融合与时序精准对齐，已成为机器人类脑化落地进程中的核心技术难题。大模型训练需要大批量标准化、时序同步的多模态数据集，全…
VLA 原生适配｜CT-Unite 机器人运动控制开发平台：科研与量产一体化解决方案
当前机器人行业普遍面临控制精度不足、动力学适配性弱、关节能效偏低、多模态数据难以对齐、开发周期冗长等共性瓶颈。CT‑Unite平台深度对接国际前沿VLA（Vision‑Language‑Action）通用模型架构，从底层硬件、核心算法到上层全域动力学控制形成完整技术闭环，帮助开发者系统性解决行…
氮化镓技术新突破 国产首颗人形机器人关节磁编码芯片发布
我国 “十五五” 规划对集成电路、智能机器人、宽禁带半导体等重点产业作出明确部署。为落实国家产业发展要求，突破人形机器人核心感知与控制关键技术瓶颈，推动具身智能产业高质量发展，中科无线半导体近日正式发布国内首颗面向人形机器人关节的氮化镓（GaN）磁编码芯片。该成果标志着我国在高端机器人传感器与…
国产首颗人形机器人关节 GaN 磁编码芯片发布，重构高精度运动控制新标杆
近日，中科半导体正式发布国内首颗面向人形机器人关节的氮化镓（GaN）磁编码传感器，依托 GaN 2DEG 高灵敏，高辐照、高频、高温稳定特性，在180℃极端工况下实现角度精度、温漂、带宽、功耗等核心指标全面领先传统 TMR 传感器，一举解决人形机器人关节发热严重、空间狭小、轻量化不足、高精度难…
关于我们
中科无线半导体团队成员均来自各大科研院所，核心成员由在化合物集成电路与机器人AI算法领域深耕多年的专家及博士组成。团队在运动控制模拟计算芯片研发及镓基集成电路产业化领域经验丰富，成功发布全球首颗机器人动力系统芯片及我国首颗氮化镓磁编码芯片。
公司概况
中科（深圳）无线半导体团队的前身组建于合肥，2018年迁至深圳，专注于机器人小脑运动控制芯片、GaN（化合物半导体）集成电路、模拟计算及端侧AI ASIC芯片的研发。目前，团队已有多款芯片实现规模化商用，累计拥有专利100余项、论文250篇，核心专利覆盖AI+模拟计算全链条。凭借AI与新材料技术的创新，团队先后荣获多项国家级颠覆性技术奖项及“中国芯”年度重大突破奖，并在ICCV国际人工智能大赛中斩获奖项，2024年更夺得CVPR机器人视觉触觉竞赛冠军。
查看详情发展历程
中科（深圳）无线半导体聚焦AI+化合物半导体集成电路领域，深耕机器人运动控制专用芯片研发。2022年，公司封装厂正式投产，业务复合增速达57.8%；2023至2024年，连续斩获国际人工智能赛事重要奖项；2025年，发布全球首颗具身机器人动力芯片，并荣获多项国家级奖项；2026年，推出国产首颗磁编码芯片CT-21X，累计出货量超2000万颗，同时落地重庆制造中心，进一步完善了机器人运动控制专用芯片的产业全链条布局。
查看详情公司荣誉
公司累计拥有专利100余项、论文250篇，核心专利覆盖AI+模拟计算全链条。凭借AI与新材料技术的创新，团队先后荣获多项国家级颠覆性技术奖项及“中国芯”年度重大突破奖，还在ICCV国际人工智能大赛中斩获奖项，2024年更夺得CVPR机器人视觉触觉竞赛冠军。2025年，公司推出全球首颗机器人运动控制芯片；2026年，推出国产首颗磁编码芯片CT-21X。
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