Leader in Robotic Powertrain ASIC Chips
产品中心
中科无线半导体是一家专注于为机器人客户提供高性能动力系统芯片的企业。公司长期深耕物理AI+化合物集成电路技术，是国内首家基于物理AI打造机器人运动控制端侧Agent芯片解决方案的公司。产品覆盖类脑小脑IDPU芯片、GaN驱控一体化关节芯片、灵巧手专用芯片及RMCS V1.0开发平台，公司在类脑神经网络模型、化合物芯片、AI芯片设计及工艺等领域拥有100余项核心发明专利，曾多次荣获国家级芯片设计奖；在ICCV国际人工智能大赛类脑神经网络算法赛道连续获得二、三等奖，并于2024年在国际机器人类脑视觉触觉顶级会议CVPR中夺冠。公司始终以底层技术突破驱动产品迭代，持续输出前沿技术与创新成果。
RMC
机器人运动控制
基于机器人模型控制架构的智能体(Agent)ASIC运动控制高性能芯片，是AI与物理世界连接的桥梁，让机器人像人一样，看懂世界背后的逻辑。
Agt-ACT
智能体执行器
基于氮化镓(GaN)集成电路技术，实现了高频高效、高功率密度、低温升与快速响应特点，工作结温高达225 °C。智能体关节芯片内置了FOC算法，让机器人执行器向轻量化、标准化方向发展，同时解决了机器人关节长期存在的过热、续航短、响应慢与笨重等行业痛点。
RPS
机器人电源
氮化镓(GaN)低阻抗，高电子迁移率镓集成电路“专用AI电源芯片解决方案”，内置高精度SOC、SOH、SOPAI电子迁移率估算算法。主要用于具身机器人、航天航空、空间机器人、智能装备等。
RDL
机器人数据链
氮化镓(GaN)米波及毫米波高电子迁移率(PHEMT)放大器及Transceiver收发芯片解决方案，主要应用于无人机、机器人、智能装备、空地通信、空间组网、电子对抗等电磁复杂场景中应用。
新闻资讯
产品、市场、活动最新动态。
RMCS V1.0：国产芯片注入军工制造能力，直面关节电机系统级挑战
关节电机是机器人的动力心脏，整机的动态性能、控制带宽、运行可靠性，很大程度由它决定。军工装备要扛住宽温域、强振动、盐雾湿热等极端工况，对电机提出抗冲击、耐环境、长寿命、高可靠的军工级指标；而人形机器人、工业自动化场景，则要在狭小安装空间内实现小型化、高能效，同时兼顾量产成本压力。
RMCS 芯片平台赋能｜从军工装备到人形机器人：联合实验室打通军民两用关节电机技术链路
2026 年 9 月 23 日，中科（深圳）无线半导体有限公司、重庆高新区飞马创新研究院、重庆虎溪电机工业有限责任公司（中国兵器工业集团全资 5019 厂）正式签署框架合作协议，三方携手搭建军民两用高性能机器人关节电机联合实验室，瞄准高效率、小体积、低温升、低铁损、高刚性、高带宽特种关节电机开…
当全行业都在卷大模型参数，这支中国团队用 "小脑" 拿下了 ACM MM 全球冠军
时隔两年，CT-Unite团队继CVPR 2024再度登顶国际人工智能ACM MM2026顶会，拿下冠军。这一次，夺冠的不是通用大模型，而是一套面向机器人端侧的类脑跨模态融合认知神经网络方案——它将算力需求为100TFLOPS的大模型，通过端侧IDPU分布式计算技术压缩到38.8TFLOPS即…
技术拆解：同样是FOC,通用 MCU + 硅 MOS ，为什么很难做到小体积 + 高扭矩
FOC（磁场定向控制）算法本身在通用 MCU 与专用驱控芯片上并无本质区别，都能输出 SVPWM 调制信号。但人形机器人关节追求"小 PCB 体积 + 高持续扭矩 + 低温升 + 少调试工时"四重约束叠加时，通用 MCU 搭配分立硅 MOS 的方案会陷入"体积做大…
关于我们
中科无线半导体的团队成员均来自国内各大科研院所，核心成员由在化合物集成电路与机器人类脑小脑端侧神经网络算法领域深耕多年的专家和博士组成。团队在机器人运动控制类脑小脑计算芯片研发、化合物多层外延材料集成电路产业化领域积累了丰富经验，成功发布了全球首颗机器人动力系统小脑IDPU芯片，以及我国首颗氮化镓磁编码芯片。
公司概况
中科（深圳）无线半导体团队的前身组建于合肥，2018年迁至深圳，专注于机器人小脑运动控制芯片、GaN（化合物半导体）集成电路、模拟计算及端侧AI ASIC芯片的研发。目前，团队已有多款芯片实现规模化商用，累计拥有专利100余项、论文250篇，核心专利覆盖AI+模拟计算全链条。凭借AI与新材料技术的创新，团队先后荣获多项国家级颠覆性技术奖项及“中国芯”年度重大突破奖，并在ICCV国际人工智能大赛中斩获奖项，2024年更夺得CVPR机器人视觉触觉竞赛冠军。
查看详情发展历程
中科（深圳）无线半导体聚焦AI+化合物半导体集成电路领域，深耕机器人运动控制专用芯片研发。2022年，公司封装厂正式投产，业务复合增速达57.8%；2023至2024年，连续斩获国际人工智能赛事重要奖项；2025年，发布全球首颗具身机器人动力芯片，并荣获多项国家级奖项；2026年，推出国产首颗磁编码芯片CT-21X，累计出货量超2000万颗，同时落地重庆制造中心，进一步完善了机器人运动控制专用芯片的产业全链条布局。
查看详情公司荣誉
公司累计拥有专利100余项、论文250篇，核心专利覆盖AI+模拟计算全链条。凭借AI与新材料技术的创新，团队先后荣获多项国家级颠覆性技术奖项及“中国芯”年度重大突破奖，还在ICCV国际人工智能大赛中斩获奖项，2024年更夺得CVPR机器人视觉触觉竞赛冠军。2025年，公司推出全球首颗机器人运动控制芯片；2026年，推出国产首颗磁编码芯片CT-21X。
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