公司概况


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中科(深圳)无线半导体团队的前身组建于合肥,2018年迁至深圳,专注于机器人小脑运动控制芯片、GaN(化合物半导体)集成电路、模拟计算及端侧AI ASIC芯片的研发。目前,团队已有多款芯片实现规模化商用,累计拥有专利100余项、论文250篇,核心专利覆盖AI+模拟计算全链条。凭借AI与新材料技术的创新,团队先后荣获多项国家级颠覆性技术奖项及“中国芯”年度重大突破奖,并在ICCV国际人工智能大赛中斩获奖项,2024年更夺得CVPR机器人视觉触觉竞赛冠军。


发展历程


  • 2018

    中科半导体(深圳)正式成立
    氮化镓集成电路外延材料研制成功
  • 2022

    中科阿尔法南宁封装工厂正式投产
    复合增长57.8% | 2025年小巨人培育库
    氮化镓数据链芯片量产
  • 2023

    氮化镓驱动器芯片研制成功
    获得国际人工智能大赛算法二、三等奖
  • 2024

    获得国际人工智能大赛冠军
    中科蓝谷-氮化镓特色工艺研发中心成立
  • 2025

    发布全球首颗具身机器人动力系统芯片
    2025年获得科技部颠覆性技术奖,工信部中国芯年度重大突破奖
  • 2026

    发布我国首颗磁编码芯片CT-21X
    累计出货超2000万颗
  • 2026.4

    重庆特色工艺wafer制造中心成立

公司荣誉


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荣誉资质
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高等学校教学指导委员会委员单位
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荣誉资质
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荣誉资质
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荣誉资质
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知识产权(附件)
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知识产权(附件)
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国家级软件企业
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集成电路芯片与5G微波天线设计质量认证 欧洲核电网关认证证书
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1st-illusion 在高放教授带领下联合美国加州大学及斯坦福大学在国际人工智能机器学习顶级大ManiSkill 2024 挑战赛上“基于一种商用人工智能视觉触觉传感控制技术”荣获冠军。
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ICCV 2023国际19届 IEEE
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vis3 荣誉证书
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VSD-MM24GC-Certificate-all-4 中科无人机芯片算法团队联合高校获得国际ACM 视觉空间挑战赛第四名,ACM MM2024视觉空间描述挑战赛落下帷幕,以高放教授为代表的广西大学团队+中国科学技术大学及中科.CT-UNITE无人机算法参赛队伍获得第四名

企业文化


专注

专业

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2024集体出行
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2022年集体出行
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2017年集体出行
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与南宁市发改委合影
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展厅
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企业荣誉展柜