CT-UNITE

CT-UNITE中科半导体智能装备芯片解决方案，亮相2024年5月17日~19日，第九届中国（北京）军事智能技术装备博览会。

展出一系列低功耗、低延时、小尺寸、高算力、高带宽传输的新一代SiP封装无人装备芯片解决方案。支持高速跳频，传输距离5~50公里，内置机器视觉及人工智能算法。该技术主要应用于空中智能无人机集群作战系统、无人陆战车装备的远程通信控制及人工智能驾驶座仓系统。

本次展出第三代半导体3300V高压SiC碳化硅及650V GaN氮化镓电源功率及射频芯片组件解决方案，主要应用于新能源智能装备、电池高压驱动系统、电源控制系统及雷达TR组件。

推出一系列全彩夜视仪及红外吊窗通信系统产品解决方案，主要应用于单兵侦察、无人机夜间指挥作战及边海防、兵棋推演等领域。