Leader in GaN AI ASIC power system chips
产品中心
中科无线半导体聚焦机器人小脑运动控制芯片、氮化镓（GaN）集成电路设计与制造，深耕模拟计算硬件化、AI端侧ASIC设计及多模态物理模型研发训练，多款芯片已实现大规模商用。公司拥有覆盖物理模型、材料、器件、工艺等领域的多项核心发明专利，连续多年斩获多项国家级奖项；并于ICCV国际人工智能大赛斩获二、三等奖，2024年问鼎国际机器人视觉触觉顶会CVPR冠军。始终以底层技术突破驱动产品迭代，持续输出前沿技术与创新产品。
RMC
机器人运动控制
基于机器人模型控制架构的智能体(Agent)ASIC运动控制高性能芯片，是AI与物理世界连接的桥梁，让机器人像人一样，看懂世界背后的逻辑。
Agt-ACT
智能体执行器
基于氮化镓(GaN)集成电路技术，实现了高频高效、高功率密度、低温升与快速响应特点，工作结温高达225 °C。智能体关节芯片内置了FOC算法，让机器人执行器向轻量化、标准化方向发展，同时解决了机器人关节长期存在的过热、续航短、响应慢与笨重等行业痛点。
RDP
机器人数字电源
氮化镓(GaN)低阻抗，高电子迁移率镓集成电路“数字电源芯片解决方案”，内置高精度SOC、SOH、SOP AI电子迁移率估算算法。主要用于航天航空、空间机器人、智能装备、数字逆变器、新能源汽车，新能源电池BMS管理，安全充电等场景。
RDL
机器人数据链
氮化镓(GaN)米波及毫米波高电子迁移率(PHEMT)放大器及Transceiver收发芯片解决方案，主要应用于无人机、机器人、智能装备、空地通信、空间组网、电子对抗等电磁复杂场景中应用。
新闻资讯
产品、市场、活动最新动态。
全球人形机器人竞速，中国GaN芯片迎头赶超
人形机器人作为下一代通用智能终端与具身智能的核心载体，正逐步成为全球科技竞争的战略高地以及资本布局的优质赛道。
根据IDC、高盛等国际权威机构的数据，2025年全球人形机器人出货量将达到1.8万台，同比增长高达508%；而到2026年，这一数字将进一步提升至5.1万台，年同比增长率…
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中科无线半导体，拿下第二十届中国芯大奖，芯火新锐产品奖实至名归
关于我们
中科无线半导体，由中国科大校友团队创办,由 7 位教授及 11 位博士组成，具有丰富的运动控制模拟计算芯片研发和镓集成电路产业化经验,发布全球首颗机器人动力系统芯片。
公司概况
中科无线半导体团队 2011 年组建于合肥，2018 年搬到广东深圳，是中国科大校友团队创办，由“第三代半导体”模拟芯片设计领域的专家博导组成，包含 7 位教授及 11 位博士，获得国防及民用专利 43 项，累计发表论文 250 篇。团队来自中国科学院半导体研究所，具有丰富的化合物功率半导体研发及产业化经验，研发的芯片包括 HEMT、PHEMT、GaN/SiC、Transceiver 通信芯片、mini LED、micro LED、化合物半导体外延材料研发及氧化铝（AI2O3)材料生长蓝宝石衬底技术研制。产品主要应用于、新能源、无人机、无人装备、物联网、显示面板及快充等领域。
查看详情发展历程
2023年 砷化镓/氮化镓 HEMT/PHEMT、GaN外延，进入量产阶段；2023年MiniLED8通道芯片，验证片合格；研制48通道芯片；2022年SiP工艺设计及物联网芯片、SiP封装机图像SOC+RFTransceiver实现量产；2019年研制光子微波连接器……
查看详情公司荣誉
公司资质为国家级高新技术企业，国家级软件企业。获得专利100项、软件著作权9项、警用探针、透明算法加密系统等获得政府资助（500万元）。 荣获中国半导体联盟事单位，4G智能天线华为、中国移动5G联合创新中心合作伙伴...
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